晶圆厚度/非接触电阻率测试仪MX608

晶圆厚度/非接触电阻率测试仪MX608

产品名称:晶圆几何参数测试仪
品牌:德国E+H Metrology
型号:MX60 Series
关键词标签:电阻率、晶圆厚度、几何参数、TTV、Bow、Warp、P/N型
简短描述: MX60 Series是采用涡流/电容探头测量晶圆电阻率以及厚度、翘曲度等几何特性的手动/半自动晶圆测量系统。
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产品详情

Thickness :Capacitive Sensors(电容探头)

Resistivity :Eddy Current Principle(涡流探头)

Dopant :Type Surface Photo Voltage System(表面光电压法)


MX 608 

晶圆尺寸Wafer Size:100/125/150/200mm

厚度Thickness :500-800 ?m(300-600 ?m可选)

电阻率Resistivity:0.001 – 200 Ohm·cm


MX6012 

晶圆尺寸Wafer Size:200/300mm

厚度Thickness :600-900 ?m

电阻率Resistivity:0.001 – 200 Ohm·cm


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