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MX608配备了电容式探头和涡流探头，可测量碳化硅外延片厚度，TTV，Warp/Bow和电阻率等参数。
NexION 1000/2000电感耦合等离子体质谱仪-测定金属离子浓度
280SI四探针测试仪-测定电阻率、方块电阻、金属厚度等
CVMap 92A/B汞探针CV测试仪-测定掺杂浓度、CV特性等
NX20原子力显微镜-测定表面粗糙度、电学性能等
P-7台阶仪-测定晶圆粗糙度、台阶高度、翘曲度、应力等
